查詢結果
檢索結果筆數(17)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁137-152
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁6-14
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁203-211
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁119-129
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 民94.04
- 頁 次:
頁48-57
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:4 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁154-165
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁93-98
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 2013.11[民102.11]
- 頁 次:
頁249-257
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁264-272
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:1 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁14-22
-
-
題 名:
多晶片COB封裝之高功率LED的散熱分析:Heat Dissipation Analysis of High Power Multi-Chip COB Package LEDs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁73-80
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁37-44
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁137-147
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2009.05[民98.05]
- 頁 次:
頁85-96
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:4 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁232-238
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁15-26
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:1 2018.02[民107.02]
- 頁 次:
頁48-55