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高分子材料應用在智慧型手機外殼之市場分析:
張明峯 張志銓 曾煥余 黃瑞堂 莊雅婷 林怡明 黃丰瑩 楊俊人
尖端材料科技協會季刊
41 2015.07[民104.07]
頁27-32
TCI引用統計