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大面積大氣電漿改善輪磨加工後碳化矽晶圓翹曲量的先期研究:Preliminary Study on Warpage Improvement of Silicon Carbide Wafer through Grinding with Large-area Atmospheric Plasma
翁志強 李祐昇 丁嘉仁 張高德 楊志強 曾永標
機械工業
471 2022.06[民111.06]
頁59-66
TCI引用統計