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題 名:
高密度連接構裝用增層材料:Build-up Materials for High Density Interconnect Electronic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁111-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁27-34
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題 名:
高功率模組用漆包線絕緣材料:Enameled Wire Insulating Materials for High-power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁71-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
217 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁112-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
350 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁147-154
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁187-199
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題 名:
高耐溫無鹵基板材料技術簡介:Halogen-free Substrate Materials with Highly Thermal Resistance
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁67-75
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題 名:
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題 名:
環保型散熱介電絕緣材料技術:The Technology of Environmentally Thermal Dissipating Dielectric Insulation Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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題 名:
可撓式電池用封裝材料簡述:Introduction of Encapsulation and Package Materials for Flexible Battery
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
240 民95.12
- 頁 次:
頁81-87
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題 名:
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題 名:
高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢:The Technology Trends of Highly Thermal Resisted Halogen-free PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁116-123
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題 名:
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題 名:
高耐熱基板材料技術:The Technology of Highly Thermal Resisted PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁134-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 2018.04[民107.04]
- 頁 次:
頁56-64