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新穎之改良式固液擴散接合技術於次世代三維晶片堆疊封裝之應用與實現:
楊挺立 青木豊 松本圭司 鳥山和重 堀部晃 森裕幸 折井靖光 高振宏
電路板會刊
66 2014.10[民103.10]
頁35-47
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