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題 名:
鎂合金在電子產品外殼的應用:
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作者:
彭暄
朱元靖
徐文敏
- 書刊名:
機械工業
- 卷 期:
190 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁170-180
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
高溫機械設計:
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作者:
李啟賢
徐文敏
林信宏
- 書刊名:
機械工程
- 卷 期:
239 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁55-68
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題 名:
高溫機械設計:
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作者:
李啟賢
徐文敏
林信宏
- 書刊名:
機械工業
- 卷 期:
207 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁118-131
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
半固態鎂合金之射出成形技術:
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作者:
徐文敏
彭暄
- 書刊名:
機械工業
- 卷 期:
175 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁141-155
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
鎂合金壓鑄的省思與前瞻:
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作者:
彭暄
徐文敏
蔡浪富
- 書刊名:
機械工業
- 卷 期:
170 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁186-194
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