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- 題 名:
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- 卷 期:
28:2=113 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁21-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁61-69
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
35:1 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁193-200
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- 題 名:
新型LED晶片接合無鉛焊料開發:Development of New Die Attach Solders for LED Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 民95.02
- 頁 次:
頁8-14
- 題 名:
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- 題 名:
以奈米金懸浮液製備導電薄膜之研究:Preparation of Conductive Films with Gold Nanoparticle Suspensions
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1 民95.10
- 頁 次:
頁47-53
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁72-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:11=172 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁132-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁49-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁44-48
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- 題 名:
銅、銀基材在液態銲錫中的溶解行為:Dissolution Behavior of Cu and Ag in Molten Solders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:3 民94.09
- 頁 次:
頁161-166
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁8-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁26-35
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- 題 名:
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- 卷 期:
36:2 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁20