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- 題 名:
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- 卷 期:
23:11=268 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁284-295
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:5=103 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁34-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁190-204
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
154 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁159-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
109 1992.04[民81.04]
- 頁 次:
頁221-232
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1993.10[民82.10]
- 頁 次:
頁302-313
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 1984.11[民73.11]
- 頁 次:
頁100-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁69-83
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題 名:
智能化晶圓熱壓合設備開發:Development of Intelligent Wafer Thermal Compression Bonding Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
438 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁33-42
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題 名:
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題 名:
IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析:Patent Analysis of Compression Molding Technology for IC Package Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名:
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題 名:
3D結構電子先進製造技術:Advanced Manufacturing Technology of 3D Structure Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
451 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
471 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁67-74