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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁182-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁154-163
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題 名:
新世代軟性印刷電路基板材料技術:Next Generation Flexible Printed Circuit Materials Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁106-112
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
450 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁111-118
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題 名:
三層共擠塗佈技術及產業應用:Three-layer Co-extrusion Coating Technology and Industry Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
386 2019.02[民108.02]
- 頁 次:
頁74-80
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)