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題 名:
環保型構裝基板材料之發展與應用:Development of Green Package Laminate Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁159-166
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題 名:
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題 名:
光通訊元件封裝考量及化學品技術:Chemicals and Packaging Considerations of Opto-Communication Devices
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁64-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:12=153 民94.12
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
環保難燃劑在PCB產業應用之最新市場趨勢與技術發展藍圖:Development and Application of Flame Retardant in PCBs
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁106-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁62-68
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=187 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁104-112