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題 名:
熱封上膠對泡殼包裝紙卡接合度之研究:Study on Heat Seal Gluing of Blister Packing Cardboard Paper
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2004 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁35-49
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題 名:
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題 名:
電子內裝元件紙製圓盤作業適性之研究:Study of Adaptation of Paper Disk Quality for Electronic Internal Component
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2010 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁42-72
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題 名:
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題 名:
包裝加工複合材料之適性應用:The Suitable Applications of Composite Packaging Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2012 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁109-123
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題 名: