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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁123-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁139-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
181 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁125-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
181 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁132-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁44-49
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題 名:
功率元件構裝技術發展及應用:Development and Application of Power Semiconductor Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁68-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
328 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁71-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
316 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
LED熱特性量測標準及應用:Thermal Characteristics Measurement Standards of LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁94-105
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題 名:
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題 名:
LED光電熱耦合特性對系統散熱設計之考量:Optical Electrical and Thermal Coupling Effects for LED Thermal Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁116-124
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
317 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁173-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁17-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁104-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁144-154
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁111-115
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題 名:
車用熱電廢熱回收技術:Thermoelectric Waste Heat Recovery Technology for Automotive
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁121-126
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題 名:
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題 名:
熱電元件系統構裝:System Integration Packaging of Thermoelectric Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
351 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁110-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術:Cooling Technologies of Smartphone and Portable Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁94-100
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題 名:
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題 名:
車用IGBT功率模組封裝技術:IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁75-85
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