查詢結果
檢索結果筆數(20)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
自旋與電荷在拓樸絕緣體中之轉換效應:Spin-to-charge Conversion in Topological Insulator
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
228 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
228 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁39-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁407-414
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁69-78
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題 名:
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術:Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁79-89
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁44-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁1-10
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題 名:
微流道反應器系統設計與應用趨勢:Trends of Microreactor System Design and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
409 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁38-46
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題 名:
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題 名:
先進封裝設備之晶圓對位技術:Wafer Alignment Technology for Advanced Packaging Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
459 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
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題 名:
Design and Flow Field Analysis of Multiple Synthetic Jet Actuator:多重合成噴流致動器設計與流場分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁31-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁23-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證:Thermal-structural Coupled Analysis and Verification of the 12-inch Wafer Bonder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁29-38
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題 名:
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題 名:
Numerical Study of Slot-die Coating on Film Formation for Different Die Lip Configurations:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:7 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁637-645
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁15-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1/2 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁18-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁16-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁25-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁46-56