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國際限塑政策及產業因應:Global Plastic Bans Impact and Industries Response
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁25-33
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題 名:
生分解材料的專利分析與發展趨勢:Patent Analysis and Development Trend of Biodegradable Plastics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁34-43
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題 名:
從經濟推動循環--消費後再生塑膠高質(值)之路:The Way of Added Value to PCR Plastic
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁44-50
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題 名:
化學回收產業趨勢與應用(上):Industrial Trends and Applications for Chemical Recycling (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁51-58
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題 名:
臺灣軌道工業現況與發展機會:The Status and Development Opportunities of Taiwan Rail Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁60-69
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題 名:
國內外複合材料在軌道車輛領域之應用:Application of Composite Materials in the Field of Railway Vehicles
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁70-81
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁82-90
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題 名:
染料敏化電池技術深耕與產業化整線技術:In-depth Study of Dye-sensitized Cells and Industrialization Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁191-199
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁200-207
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題 名:
全球及我國風力發電市場回顧及產業趨勢:Market Review and Industry Trends of Global and Domestic Wind Power Sector
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
396 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁208-214
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁42-47
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題 名:
導電高分子混成電解電容器開發近況:The Development of Conductive Polymer Hybrid Electrolytic Capacitor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁54-60
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題 名:
功率磁芯材料及電感技術發展趨勢:Introductions to Magnetic Core and Power Inductor Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁61-66
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題 名:
紡織數位化趨勢與高分子材料應用:Digitalization Trend of Textile and the Polymer Material Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁72-80
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題 名:
智慧服飾的發展概況與未來趨勢:The Development and Future Trends of Smart Clothing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁81-86
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題 名:
數位紡織印花的應用與發展:Application and Development of Digital Textile Printing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁87-96
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題 名:
全球銅箔基板市場發展趨勢:Review and Outlook of Global Copper Clad Laminate Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁98-103
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題 名:
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題 名:
矽光子晶片封裝用之載板技術:Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁104-109
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題 名:
晶圓級紅外線感測器構裝概論:Introduction to Wafer Level Packaging of the Infrared Sensors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁110-117
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題 名:
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題 名:
環碳酸酯樹脂之製備及應用:Preparation and Applications of Cyclic Carbonate Resin
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁118-125
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題 名: