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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
34 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁81-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁54-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:4 2017.11[民106.11]
- 頁 次:
頁256-261
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題 名:
高頻高速基板材料技術發展現況:The Development of PCB Materials for High-Frequency/High-Speed Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁152-160
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題 名:
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題 名:
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機:The Advent of SLP Can Bring New Life to Domestic Material Suppliers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
211 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁49-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
211 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁80-88
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題 名:
體感互動裝置元件與模組技術介紹:Introduction of Somatosensory Interactive Devices and Modules Technologies
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
368 2017.08[民106.08]
- 頁 次:
頁49-59
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題 名: