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高功率模組散熱材料簡介:Introduction of High Power Module's Thermal Management Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁39-49
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁68-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁60-67
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題 名:
ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討:ITRI Direct Copper Bonded Ceramic Substrate Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
359 2016.11[民105.11]
- 頁 次:
頁127-133
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
99 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁10
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題 名:
以有機金屬化學氣相沉積法成長磷化銦鎵太陽電池於矽基板之研究:The Study of GaInP Grown on Si for Solar Cell by MOCVD
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁41-45
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題 名:
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題 名:
Six Sigma Case Study: Bond Finger Nodule LRR Improvement:六標準差案例研討:金手指凸起批退率改善
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁215-227
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
356 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁67-75
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題 名:
圖案化藍寶石基板壓印材料技術發展:Technique Development of Imprinting Materials for Patterned Sapphire Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
352 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁52-59
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題 名:
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題 名:
從高質化PCB的應用市場看材料產業的佈局:From High Value PCB Application Market Looks Material Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁54-59
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