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題 名:
微結構封裝技術發展與應用:The Development and Applications of Micro-structure Package Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
341 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁92-96
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁151-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁83-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁90-97
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
3D IC TSV製程技術簡介:Introduction of 3D IC TSV Process Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁105-115
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題 名: