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題 名:
氮化鎵功率元件之散熱封裝技術:A Heat Dissipation Packaging Technology of the GaN Power Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
355 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁67-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
167 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁14-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:6 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁17-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1=253 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁70-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1=253 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁80-93
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1=253 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁94-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1=253 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁126-137
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1=253 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁138-148