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題 名:
Finite Element Analysis of 90-nm Cu/Low-K Interconnection Interactions with Chip-Packaging Factors:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁28-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:12=149 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁204-218
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:12=149 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁219-227
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁47-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁27-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁39-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁46-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁61-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2(A) 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁21-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2(A) 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁35-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁445-454
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題 名:
Structural Design for a 1.6 Kbps GELP Speech Coder:1.6Kbps GELP語音編解碼器之結構設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁69-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁40-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁45-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹:Recent Advances in Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁151-163
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題 名: