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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
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頁1-15
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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
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頁16-22
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題 名:
TIG-Flux銲接製程參數研究:Study of the Process Parameters on TIG-Flux Welding
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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁23-30
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
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頁31-35
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36:1 2004.03[民93.03]
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頁36-47
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題 名:
電鑄條件對鎳鎢合金性質的影響:The Effect of Electroforming Operation Conditions to Ni-W Coating
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36:1 2004.03[民93.03]
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頁48-52
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題 名:
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題 名:
電漿噴焊氫氧基磷灰石材料之模擬體液研究:Plasma Spray of Hydroxyapatite: A Simulated Body Fluid Study
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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
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頁53-58
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題 名:
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題 名:
以微波電漿化學氣相沉積法在鑽石緩衝層上成長立方氮化硼薄膜:Growth of Cubic Boron Nitride Films on Diamond Buffer Layers Via MPCVD
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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁59-63
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題 名:
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題 名:
鎢粉與鈦粉之無電鍍銅研究:The Study on the Electroless Copper Plating of Tungsten and Titanium Powders
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- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
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頁64-69
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
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頁1-14
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
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頁15-22
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
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頁23-34
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
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頁35-48
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁49-63
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82 2004.01[民93.01]
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頁65-79
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
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頁81-85
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁86-91
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁92-95
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- 卷 期:
82 2004.01[民93.01]
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頁96-99
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- 卷 期:
83 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁1-14