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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁31-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁36-47
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題 名:
低污染性無電鍍銅可行性之研究:Low Pollution Electroless Copper Deposition Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 民93.07
- 頁 次:
頁1-5
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題 名:
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題 名:
改良型旋轉流動式電鍍試驗槽之研究:Study of Modified Hydrodynamic Electroplating Test Cell
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁117-127
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁12-16
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題 名:
五氧化二鉭光學薄膜微觀結構與沉積能量之關係:Ta[feaf]O邚Optical Thin Film Microstructure and Deposition Energy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁28-35
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁51-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:12=353 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁112-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁189-200
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁172-178
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題 名:
脈衝電鍍參數對Ni-P合金耐蝕性之研究:The Influence of Pulsed Electroplating on the Corrosion Resistance of Ni-P Alloy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁267-272
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題 名:
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題 名:
金凸塊電鍍製程與設備技術探討:The Study of Gold Bump Electroplating Process and Equipment Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁173-182
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題 名:
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題 名:
裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移:Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁135-144
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題 名:
高光澤電鍍鋅鋼片開發:The Development of a High Gloss Electro-Galvanized Steel
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1=224 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁32-39
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1=224 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁46-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1=224 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁86-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁32-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁1-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁1-3