查詢結果
檢索結果筆數(8)。
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題 名:
反脈衝與電鍍銅:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
7 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁22-29
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題 名:
高頻識別卡與覆晶封裝:RFID Tag and Flip Chip
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
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題 名:
野田的全平塞孔及其他:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁4-12
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題 名:
走紅HDI的ALIVH:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁13-19
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題 名:
全球百大與日本手機板:
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作 者:
中原捷雄
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁4-8
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題 名:
銅箔基板品質術語之詮釋:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁9-25
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題 名:
高頻通訊用板材:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁26-27
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題 名:
不燒漿的玻纖布(Hybon RCY Yarns):
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁28-31
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