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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:12=281 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁305-310
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2=31 1998.02[民87.02]
- 頁 次:
頁67-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:6=35 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁87-90