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1
化合物半導體晶片材料之高速磨削與智能化技術:
蔡明義 陳政雄 黃穎聰 黃智勇 劉又齊 陳凱榮
機械新刊
88 2024.03[民113.03]
頁61-75
TCI引用統計
2
鑽石切磨:
苑執中
台灣寶石研究院年刊
2024.05[民113.05]
頁68-73