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高分子基板上化學鍍銅的金屬捕集型前處理:Treatment to Bestow Metal-ion Capturing Properties on Polymer-based Substrates before Electroless Copper Plating
謝宏元 Hsieh, H. Y.;
工業材料
449 2024.05[民113.05]
頁70-79
TCI引用統計