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新穎5G軟性基板材料開發與應用:Development of Novel Film Material in Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) and 5G Application
何柏賢 朱育麟 邱仁軍 陳孟歆 林志祥 Ho, P. H.; Chu, Y. L.; Chiu, J. C.; Chen, M. H.; Lin, C. H.;
工業材料
452 2024.08[民113.08]
頁126-136
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