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檢索結果筆數(32)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
鎳錫非晶質合金粉末之機械合金化製備研究:Preparation of Ni-Sn Amorphous Alloy Powders by Mechanical Alloying
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:4 2023.11[民112.11]
- 頁 次:
頁273-284
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁79-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:4=264 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁52-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
藥物不相容事件之探討--以L-dopa與鹼性藥物為例:Issues of Drug Incompatibility--Finding from L-dopa and an Alkaline Drug
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:3=156 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁94-97
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題 名:
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題 名:
硬質合金鎢鋼模具之加工製造技術開發:Development of Processing and Manufacturing Technology for Tungsten Carbide Molds
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
489 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁46-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁1-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:4 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁230-235
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁111-136
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題 名:
超冷處理對於M42高速鋼絲攻刀具磨耗性能之研究:Study on Wear Performance of Cryogenic-treated M42 High Speed Steel Tap
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁271-283
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁1-6
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題 名:
評估不可磨粉藥品對簡易懸濁法的適用性:Evaluation of Applicability of Simple Suspension Method in Non-crushable Drugs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁87-97
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題 名:
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題 名:
虛擬量測於晶圓背部研磨之應用:The Application of Virtual Metrology on Wafer Backside Grinding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁6-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:7=571 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁56-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁30-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁43-51
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題 名:
全球化合物半導體設備市場及產業發展趨勢:Global Compound Semiconductor Equipment Market and Industry Development Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
478 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁38-43
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
119 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁39-86
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題 名:
In-service Teachers' Professional Development through English MOOC Learning:在職教師透過英語磨課師進行專業發展之探究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁67-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁162-168