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- 題 名:
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- 卷 期:
137 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁35-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁84-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁155-164
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題 名:
Hybrid Polymer Matrix Development Using Cashew Nut Shell Liquid as an Additive into Epoxy Resin:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:4 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁380-388
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題 名:
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題 名:
電子構裝用再生低碳樹脂:Renewable Low Carbon Resin for Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁105-115
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題 名:
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題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁28-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁46-54