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- 卷 期:
39 2023[民112]
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頁518-528
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- 卷 期:
30:6 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁443-463
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- 卷 期:
13:2 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
超越摩爾定律元件:磁電自旋軌道元件:Beyond Moore's Law Devices: Magnetoelectric Spin-Orbit Devices
- 作 者:
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- 卷 期:
36:2 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁6-11
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
51:1 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁189-197
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- 題 名:
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- 卷 期:
19 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁160-170
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題 名:
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路:Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
- 作 者:
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- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁142-151
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題 名:
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題 名:
內埋多晶片基板的製作與特性:Fabrication and Characteristics of Embedded Multi-chip Carrier
- 作 者:
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- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁152-158
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
434 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁131-137
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁14-24
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題 名:
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢:Industrial Technologies and Applications Trend for SiC Modules
- 作 者:
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- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁98-106
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁107-113
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁114-123
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁5-9
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁14-20
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題 名:
超晶格多層薄膜應力模擬分析技術:Stress Simulation Analysis Technology of Superlattice Multilayer Thin Films
- 作 者:
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- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁21-28
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁29-37
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題 名:
晶圓厚度及翹曲檢測技術發展:Development of Wafer Thickness and Warpage Measurement Techniques
- 作 者:
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- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁57-64
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁34-39
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- 卷 期:
82 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁5-13