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毫米波IC晶片封裝效應之等效模型結構分析與驗證:The Analysis and Verification of Effect in Millimeter Wave IC Package upon Equivalent Modeling Structures
周泓廷 陳君謙 余建德 蘇文珀 歐陽良昱 Chou, Hung-ting; Chen, Chun-chien; Yu, Chien-te; Su, Wen-po; Ou Yanng, Laing-yu;
新新科技年刊
19 2023.01[民112.01]
頁160-170
TCI引用統計