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高功率碳化矽元件封裝技術最新發展(銅燒結):Introduction to the Latest Development of High Power Silicon Carbide Device Packaging Technology (Copper Sintering)
江奕宏 謝咏明 高國書 張道智 Chiang, I. H.; Hsieh, Y. M.; Kao, K. S.; Chang, T. C.;
工業材料
435 2023.03[民112.03]
頁114-123
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