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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁1-15
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題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:6 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁1417-1437
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題 名:
Cofiniteness with Respect to the Class of Modules in Dimension Less Than a Fixed Integer:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁825-840
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題 名: