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- 題 名:
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- 卷 期:
21:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁59-71
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁83-108
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁27-31
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題 名:
第五代行動通訊技術5G晶片的可靠度分析與評估:A Case Study of Reliability Analysis & Evaluation for Mobile 5G Chipset
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:7 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁28-39
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁63-72
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- 題 名:
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- 卷 期:
21:3 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁258-274
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:6 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁70-80
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁141-155
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:2=162 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁44-75