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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
45:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
碳化硼技術發展及應用:Technique Development and Application of Boron Carbide
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁121-132
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:2=250 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁64-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁80-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
403 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁45-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁146-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁233-238
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁379-384
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁62-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:4 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁264-274
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁76-81
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題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁91-99
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題 名:
高階結構陶瓷於半導體製程設備之應用:Application of Advanced Ceramics in Semiconductor Process Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁100-106
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題 名:
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題 名:
Impact Analysis of SiC-based Composites Subjected to an Armor Piercing Projectile:碳化矽基複合材料承受穿甲彈衝擊分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:2(A) 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁1-10
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:4 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
陶瓷材料資訊(CMI)之應用與發展趨勢:The Introduction of Ceramic Material Informatics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
407 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁49-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:3 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁31-40