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Theoretical Simulation and Regression Analysis for Abrasive Removal Depth of Chemical Mechanical Polishing with Pattern-free Polishing Pad at Different Volume Concentrations of Slurry and Experiment:不同體積濃度研磨液之無花紋研磨墊化學機械拋光之研磨移除深度理論模擬及迴歸分析與實驗
林榮慶 吳宗儒 Lin, Zone-ching; Wu, Tzung-ru;
中國機械工程學刊
41:6 2020.12[民109.12]
頁713-723
TCI引用統計