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利用銅電鍍方式填充微通孔與導孔--現況與未來展望:
Özkök, Mustafa; Lamprecht, Sven; Özkök, Akif; Chien, Simon; Hübner, Henning; Ohde, Christian; Atotech Deutschland GmbH;
電路板季刊
86 2020.01[民109.01]
頁56-62
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