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題 名:
晶圓級紅外線感測器構裝概論:Introduction to Wafer Level Packaging of the Infrared Sensors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁110-117
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 2019.01[民108.01]
- 頁 次:
頁45-52
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(下):Development and Technology of Large Area Molding Materials (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(上):Development and Technology of Large Area Molding Materials (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名: