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題 名:
Patent Rights Protection and High-tech Exports: New Evidence from Taiwan:專利權保護與高科技產品出口:臺灣的新證據
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁517-553
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁353-365
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁17-29
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:4 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁27-36
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:6=534 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁33-66
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁9-14
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁15-19
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁53-59
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁9-14
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題 名:
電漿摻雜活化之微波退火技術:Microwave Annealing for Plasma Doping Activation
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁66-72
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題 名:
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題 名:
高耐熱Al-Fe-Cu鋁合金接合線開發之研究:The Studies Development of High Thermal Resistant Al-Fe-Cu Bonding Wire
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:2=181 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁35-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁207-227
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(下):Development and Technology of Large Area Molding Materials (2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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題 名:
日韓貿易戰對全球資通訊產業供應鏈的衝擊:The Impact of Japan-South Korea Trade War on Global ICT Supply Chain
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:8 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁20-26
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題 名:
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題 名:
半導體式晶片型氣體感測器研發:Development of Semiconductor Chip-type Gas Sensor
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
218 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁42-50
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題 名:
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題 名:
低耗能氣體感測器設計與製作方法:Design and Fabrication of Low Power Consumption Gas Sensor
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
218 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁51-60
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
185 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:9=597 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁20-23
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(上):Development and Technology of Large Area Molding Materials (1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名: