刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
Direct Surface In-Situ Activation for Electroless Deposition of Robust Conductive Copper Patterns on Polyimide Film:
Wang, Yuefeng; Hong, Yan; Chen, Qingguo; Zhou, Guoyun; He, Wei; Gao, Zhengping; Zhou, Xin; Zhang, Weihua; Su, Xinhong; Sun, Rui;
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
97 2019.04[民108.04]
頁450-457
TCI引用統計