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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁93-120
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2=179 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁64-71
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題 名:
矽光子晶片封裝用之載板技術:Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁104-109
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題 名: