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題 名:
15微米鎳/錫銀銲錫/鎳微凸塊之電遷移研究:Electromigration in Ni/SnAg/Ni Microbumps with 15μm Solder Height
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:2=242 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁74-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁58-69
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁31-36