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應用於薄型化射頻元件之高機械強度、低介電損耗低溫共燒陶瓷材料之開發:Development of LTCC Materials with High Mechanical Strength and Low Dielectric Loss for the Application of Low Profile RF Devices
鍾玟雅 向性一 Chung, Wen-ya; Hsiang, Hsing-i;
陶瓷季刊
36:4 2017.10[民106.10]
頁36-43
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