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淺談電遷移效應與銅銀電鍍於微電子導線應用:A Brief Introduction of the Electromigration and Cu-Ag Plating for Microelectronics Interconnect Application
姜智豪 Chiang, Chi-haw;
新新季刊
45:1 2017.01[民106.01]
頁129-136
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