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高散熱之智慧型功率模組封裝技術:The Development for High Thermal Dissipation Intelligent Power Module Packaging Technology
余泰君 高國書 張景堯 林欣翰 邱柏凱 呂芳俊 張道智 Yu, T. J.; Kao, K. S.; Chang, J. Y.; Lin, H. H.; Chiu, P. K.; Leu, F. J.; Chang, T. C.;
工業材料
371 2017.11[民106.11]
頁125-136
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