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藉由矽烷化合物的優化及快速熱退火的控制探討矽基板上無電電鍍鎳磷層的附著特性:
王偉彥 許晉偉 衛子健
電路板季刊
74 2016.12[民105.12]
頁68-74
TCI引用統計