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多重IC晶片散熱片同步製程之轉移成型封裝分析:Analysis of Transfer Molding Packaging for the Synchronous Process in Multiple IC Chips Heat Fin
朱力民 黃百毅 賴晉圓 Chu, Li-ming; Huang, Bai-yi; Lai, Jin-yuan;
精密機械與製造科技期刊
6:2 2016.12[民105.12]
頁29-37
TCI引用統計