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無電電鍍銅在不同還原劑及沉積因素中之研究:The Effects of Reductants and Deposition Variables on the Electroless Deposition of Copper
林雋淼 楊希文 朱錦明 Lin, Jyun-miao; Yang, His-wen; Chu, Chin-ming;
聯大學報
13:1 2016.12[民105.12]
頁99-108
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