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題 名:
評估記憶體IC預燒簡化之可行方法:The Evaluation of Burn-in Reduction Approach for Memory IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3 2015.03[民104.03]
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頁29-35
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題 名:
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁22-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁37-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:10=454 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁15-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁134-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:12=485 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁42-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁23-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁146-155