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在三維積體電路封裝上使用奈米雙晶銅製作幾近無孔洞的Cu₃Sn微凸塊:Nearly Void Free Cu3Sn Microbumps with Nanotwinned Cu Metallization for 3D IC Integration
陳智 杜經寧 邱韋嵐 蕭翔耀 劉健民 林漢文
機械工業
390 2015.09[民104.09]
頁16-26
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