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銅金屬填孔電化學沉積模組設計及應用簡介:The Brief Introduction of Electrochemical Deposition Module Design and Application for TSV Copper Filling
周雅靜 陳安邦 陳興華 Chou, Y. C.; Chen, A. P.; Chen, H. H.;
工業材料
345 2015.09[民104.09]
頁90-97
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